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或许是持续以来外界对此模式的质疑，Intel于2023年6月21日向分析师与投资者公布全新的营运模式，未来Intel产品与晶圆制造将进入全新的内部晶圆代工模式，未来Intel产品与制造部门的关系如同无晶圆厂与晶圆代工厂的; 在重新调整产品与制造策略并转型内部晶圆代工后，Intel晶圆代工服务（IFS）有望提前于2024年实现全球第二大晶圆代工厂的目标，同时也借次争取更多无晶圆厂的晶圆代工机会，同时产品与制造未来损益也将独立。

Intel在现任CEO 帕特·基尔辛格上任后提出IDM 2.0策略，以弹性的内、外晶圆生产模式供Intel生产产品，同时Intel晶圆厂也从仅供内部产品生产转型争取外厂晶圆代工机会; 乍听之下似乎相当美好，不过对其它厂商而言，委由Intel进行晶圆代工除了良率、产能等基本问题，更重要的是产品设计是否会因此落入Intel手中，此次的业务调整意图相当明确。

Intel IDM 2.0策略当中首重扩大第三方晶圆代工产能，同时提供其晶圆生产技术争取外部晶圆代工机会，藉此提高获利机会; Intel希冀进入内部晶圆代工模式后能于2023年减少30亿美金成本，并于2025年实现减少80亿至100亿的成本。

Intel预计于2024年重新调整营运模式，将由制造、技术开发与Intel晶圆代工服务（IFS）组成全新制造部门，而客户端运算、数据中心与AI、网络与边际运算以及其它业务将构成产品部门，制造部门将与产品部门独立损益。

借助转型内部晶圆代工，Intel产品部门将与外部客户提供相同的确定性与稳定性的代工服务，同时也使外部客户能利用Intel的内部规模进行产品开发与降低风险; 在确立此新代工模式后，Intel的IFS可望于2024年提前实现成为全球第二代晶圆代工厂，然而这是由于转型内部代工后，原本内部制造的获利转为外部晶圆代工所致。