同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业2月9日获融资买入1354.81万元，占当日买入金额的8.62%，当前融资余额4.53亿元，占流通市值的1.36%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融资走势表

(资料图)

融券方面，沪硅产业2月9日融券偿还1.71万股，融券卖出4500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.45万元，占当日流出金额的0.08%；融券余额3954.34万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，沪硅产业当前两融余额4.93亿元，较昨日上升0.61%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。